Zoek op trefwoord, order- of productcode of serienummer, bv. “CM442” of “Technische informatie”
Voer tenminste 2 karakters in om het zoeken te starten.
  • Geschiedenis

Assemblage van onderdelen

"Back Side Reflow" voor printplaten

We hebben een nieuw systeem geïntroduceerd voor de assemblage van componenten op elektronische printplaten. Eerder gebruikte en gedeeltelijk ontoereikende soldeerprocessen zijn nu efficiënter en de kwaliteit van de resultaten is ook aanzienlijk verbeterd. Back Side Reflow biedt het voordeel dat printplaten met gemengde componenten niet meer veel verschillende processtappen en diverse proceslijnen hoeven te doorlopen. Slechts één assemblagelijn is voldoende.

play-rounded-fill play-rounded-outline play-sharp-fill play-sharp-outline
pause-sharp-outline pause-sharp-fill pause-rounded-outline pause-rounded-fill
00:00

Contact

Wij letten op uw privacy

We maken gebruik van cookies om uw browse-ervaring te verbeteren, statistische gegevens te verzamelen om de site-functionaliteit te optimaliseren en om reclame of content op maat te presenteren.

Door "Accepteer alles" te selecteren gaat u akkoord met ons gebruik van cookies.
Bekijk voor meer details onze cookie-richtlijnen .